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行业新闻

英特尔与台积电、三星谈判外包

来源:FX168北美分站


由于自身的生产多次拖延,英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判,将外包部分芯片生产。


知情人士说,英特尔可能从中国台湾采购的元件最早要到2023年才会上市,而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造流程。而与代工能力落后于台积电的三星的谈判正处于更初级的阶段。


此前,英特尔的CEO斯旺(Bob Swan)向投资者承诺,当英特尔1月21日发布收益报告时,他将制定外包计划,让英特尔的生产技术重回正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面引领行业,这对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。但该公司经历了长达数年的拖延,落后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。


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斯旺在10月份的一次电话会议上表示:“我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列,我对我们2023年产品在英特尔7纳米或外部铸造工艺,或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。”

而台积电正准备提供采用4纳米工艺生产的英特尔芯片,初步测试使用的是较老的5纳米工艺。台积电是为其他公司生产半导体的最大制造商。该公司表示,将在2021年第四季度试产4纳米芯片,并在明年开始批量出货。台积电预计将在今年年底前在上海宝山投入运营一个新工厂,如有需要,该工厂可以转为英特尔的生产基地。台积电高管此前曾表示,新的宝山分公司将设有一个拥有8000名工程师的研究中心。

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